消息面上，3月19日消息，存储器芯片制造商Micron美光当地时间本月18日公布了其截至2026日历年2月15日的2026财年第2财季业绩。美光在报告期内实现238.6亿美元营收，相较FY2025Q2同比增长196.3%，环比增幅也达到了74.9%。对于第3财季，美光预期企业营收有望达335±7.5亿美元，毛利率进一步提升至81%。
机构认为，AI算力带动高带宽存储需求提升，产能紧缺依旧持续。下一代HBM4预计将在带宽、容量以及能效方面进一步提升，并可能在接口带宽和堆叠层数方面实现新的突破。整体来看，HBM技术正沿着更高带宽、更高堆叠层数以及更先进封装协同发展的路径演进。目前HBM市场由少数头部存储厂商主导，产业格局相对集中。在AI算力需求快速增长背景下，HBM产能目前整体仍处于偏紧状态，部分高端产品订单排期较长，市场价格亦呈现一定上行趋势，存储产业链景气度有望维持高位。
科创半导体设备ETF鹏华紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年3月9日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、拓荆科技、中科飞测、沪硅产业、芯源微、安集科技、华峰测控、天岳先进、富创精密，前十大权重股合计占比73.19%。
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